摘要：钨粉颗粒度是影响钨铜合金性能的主要因素之一，采用不同颗粒度的钨粉用溶渗法制备钨铜合金，通过性能测试和组织分析开发了钨粉颗粒度对该合金密度、硬度和电导率的影响，测试结果表明：W-30CU合金密度为14.5g/cm3、硬度为HB:212,电导率为24.2MS/m,W-20CU合金密度为15.88g/cm3，硬度为HB:225,电导率为24.2MS/m。

为什么要用钨铜合金做电极

       用钨铜合金制备的电极具有加工速度快、加工质量高、电极材料消耗小等优点，适用于高转速工模具及难加工材料的精加工，目前己成为重要的电极应用材料之一，从材料的制备工艺看，钨粉颗粒度对钨铜合金的骨架性能、合金密度、硬度及均匀性等影响很大，目前大部分己发表的文献都集中在研究材料和工艺因素对W-CU电触头材料的影响，选择8-12um粒径的钨粉可获得致密度较高、性能较好的钨铜合金，但是对于电极用钨铜合金，对其均匀性与耐腐蚀性和导电性有着更高的要求，因此，赫达铜合金开发了钨粉颗粒度对电极用W-20CU钨铜合金性能的影响，并就钨粉颗粒度对其导电性能的影响进行比较详细的阐述。

钨铜测试材料

      采用赫达铜合金公司生产的W-30CU工业钨铜合金技术条件符合GB/T3458-1982要求，费氏粒度为2-8um,化学成份位于列表1 

钨铜合金试样制备

        首先将诱导铜粉与钨粉按比例称量后装入球磨筒内，置于三辊混料机干混8-14H,再用感量0.01g天平按设计要求称取适量的混合粉的溶渗铜粉，分别在液压机下面制成钨骨架和相应的铜胚，钨骨架压胚900度保温1H,然后将铜胚置于钨骨架上，在钼丝炉中进行熔渗，熔渗时以氢气作保护气氛，以100C/min，的升温速率升至13000C，保瘟2H后降至室温，对熔渗后的样品进行表面处理，即获得钨铜合金。

钨铜合金测试结论

       钨粉颗粒度对钨铜合金组织和性能的影响很大，并遵循以下规律

       1、钨粉越细，熔渗后的钨晶粒尺寸越小，但是产生闭孔的可能性越大，铜富集较严重，影响合金的组织均匀性

       2、随着钨粉粒度的减小，W-CU合金的密度和硬度随之增大

       3、钨粉颗粒度在很大程度上影响合金的孔隙度与微结构，进而影响其电导率，随着粉末颗粒度增大，电导率增高