钨铜合金化学电镀概述

         采用浸渍失重试验法和动电位极化曲线法试验了钨铜合金镀层基材和钨铜合金表面化学镀Ni-P合金镀层在不同腐蚀介质溶液中的腐蚀行为。结果表明：化学镀Ni-P合金在质量分数为3.5%NaCl溶液、人工模拟汗液和体积分数为10%H2SO4溶液中的耐蚀性能好于钨铜合金；化学镀Ni-P合金浸入质量分数为3.5%NaCl溶液后其表面便开始形成钝化膜，但此钝化膜不完整，随着浸泡时间的延长，钝化膜不断生长，能在较长时间内（29d）对钨铜合金起到保护作用。

什么是钨铜合金

       钨铜合金是一种新型的粉末冶金复合材料，因其特殊的性质而被广泛应用于电子和军工行业。但在实际运用中仍存在一些问题，如耐磨性不高，耐酸和盐腐蚀的能力不强，钎焊性较差等，所以有必要对钨铜合金进行表面处理。化学镀Ni-P合金具有较好的耐磨性、耐腐蚀性、抗剪切性和较高的机械强度，是钨铜合金表面处理的重要方法。

        为了提高钨铜合金的性能，人们从制备方法与合金结构上进行了大量研究，但对其表面化学镀Ni-P合金在腐蚀介质中的腐蚀行为报道较少。本工作通过浸渍失重试验和动电位极化测量了钨铜合金及其表面化学镀Ni-P合金在质量分数为3.5%NaCl溶液，人工模拟汗液和体积分数为10%H2SO4溶液中的腐蚀行为。

钨铜合金表面化学电镀的试验

       钨铜合金表面化学镀NI-P合金工艺条件与镀件前处理见文献，基材为长方形片状钨铜合金，其规格为2*10*40。用设备观测镀层形貌、成分及结构，两者的试样尺寸为2*50*50。极化曲线测量用电化学工作站(CHI600B)，辅助电极为Pt片，参比电极为饱和甘汞电极(SCE)，极化范围为-1000～500mV(vs.SCE)，连续极化，扫描速率为1mV/s，每组实验采用两个平行试样。浸渍腐蚀液为质量分数3.5%NaCl溶液、人工模拟汗液和体积分数10%H2SO4溶液，温度为室温。在3.5%NaCl溶液和人工模拟汗液中浸泡5～25d；10%H2SO4溶液浸泡1～5d。每组试验采用两个平行试样

钨铜合金镀层形貌及成分分析

       化学镀Ni-P合金镀层表面的SEM(图1)显示，镀层呈典型的圆球堆积型，圆球颗粒间排列紧密，尺寸均匀，表明镀层均匀完整。电子能谱分析测得化学镀Ni-P合金由Ni和P两种元素组成，其质量分数分别为Ni88.63%，P11.37%，该镀层属于高P镀层。镀层的XRD图谱，可以看出镀层的XRD曲线有一个馒头形的衍射峰和一些小的尖峰，说明镀层在镀态时的结构主要为非晶态结构，其中可能存在着一些微晶结构。非晶态结构因没有晶界、位错等而具有优异的耐腐蚀性能

钨铜合金、Ni-P镀层在不同环境下的腐蚀速率

      1、-在3.5%NaCl溶液中的腐蚀速率；

      2、-在人工模拟汗液中的腐蚀速率；

      3、-在10%H2SO4溶液中的腐蚀速率

      4、钨铜合金及其表面化学镀Ni-P合金镀层在3.5%NaCl溶液中的阳极极化下的腐蚀速率