钨铜合金性能

        钨具备高熔点、高密度、高强度、低膨胀系数等特点，而铜则具备良好的导热性与导电性。钨铜复合材料兼有钨与铜之优点，也就是说具备高密度、良好导热导电性、小膨胀系数等有时，所以被广泛应用于制作电接触材料以及电极材料。鉴于全球电器业、电子业的不断发展，对于钨铜复合材料的需求数量也在变得愈来愈大。

钨铜合金的应用

       所谓钨铜复合材料，是指以高熔点与高硬度的钨，结合以高塑性、高闭孔隙无法为熔渗金属所填充，而在熔渗之后还可通过冷加工与热加工进导电导热性的铜粉作为原料，运用粉末冶金技术而制备出来的一种复合型一步地提高材料的密度。当前，这一种工艺方法已经被一些大、中型高压材料。这种材料具有较高的导电导热性，良好的耐电弧侵蚀性与抗熔焊断路器与真空开关钨基触头生产当中得到运用。但是，熔浸法的工艺技术性，较高的强度与硬度等众多优势，被广泛地应用于开关电器、电加工电极、电子封装及高密度合金产品之中。

钨铜合金的优缺点

      钨铜复合材料因其具备了很多优秀性能而倍受关注，并得到了广泛的运用。但是，在常规的熔渗与烧结条件之下，钨铜复合材料因为受到了两种金属之间互不溶性、低浸润性等影响，由此而导致其致密化的程度、组织结构的分布、成分、形状及尺寸控制等均无法实现理想化的状态。鉴于现代科技的进一步发展，一些新型技术的引进，获得综合性能更好的高致密性钨铜复合材料已经具有现实可能性