联系人：袁先生
座机：0769-82855009
手机：18002915910
邮箱：heddaca@sina.com
地址：东莞市长安镇锦厦社区S358省道太安路263号（即德爱小学公交站台旁）
钼铜合金
特性:
1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板（PCB）的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工
2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。
3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
铜合金 NO: 铜钼铜铜合金
产地：国产
化学成份：
|
铜合金 NO
|
钼含量 % |
铜含量 % |
密度 g/cm 3 |
热导率 W/M.K |
热膨胀系数 (10 -6 /K) |
|
Mo85Cu15
|
85± 1 |
Balance |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
|
Mo80Cu20
|
80 ± 1 |
Balance |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
|
Mo70Cu30
|
70 ± 1 |
Balance |
9.8 |
180 - 200 |
9.1 |
|
Mo60Cu40
|
60 ± 1 |
Balance |
9.66 |
210 - 250 |
10.3 |
|
Mo50Cu50
|
50 ±0.2 |
Balance |
9.54 |
230 - 270 |
11.5 |
|
Mo40Cu60
|
40±0.2 |
Balance |
9.43 |
280-290 |
11.8 |
特性：
1、用与电子封装（热沉）的钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。
2、钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。
3、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。
1、 具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
5、钼铜合金是由两种互不固溶的金属钼和铜所组成的伪合金，兼具钼和铜的特性，具有高热传导率、低热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性及特殊的高温性能等特性。
6、相较于钨铜，钼铜合金密度较低，并且可以冲压加工，适合超大批量使用。
应用：
1、微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
