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铜钼铜
特性:
1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板（PCB）的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工
2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。
3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
铜合金 NO: 铜钼铜
产地：国产
化学成份：
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铜合金 NO |
成份 （Cu:Mo:Cu）
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密度 g/cm 3 |
热导率W/M.K |
热膨胀系数 (10 -6 /K) |
|
|
平板方向 |
厚度方向 |
||||
|
CMC13:74:13
|
13:74:13 |
9.88 |
200 |
170 |
5.6 |
|
CMC141
|
1:4:1 |
9.75 |
220 |
180 |
6.0 |
|
CMC131
|
1:3:1 |
9.66 |
244 |
190 |
6.8 |
|
CMC121
|
1:2:1 |
9.54 |
260 |
210 |
7.8 |
|
CMC111
|
1:1:1 |
9.32 |
305 |
250 |
8.8 |
特性:
1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板（PCB）的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工
2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。
3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
应用：
1、产品用途与钨铜合金相似。
2、其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
