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铜钼铜铜合金
特性:
1、此产品性能和用途类似于铜钼铜，芯材通常是Mo70Cu30，也可以选用Mo50Cu50等。铜-钼铜-铜的热膨胀系数是可调的。铜-钼铜-铜在x和y方向的热膨胀系数不同，而且比钨铜、钼铜和CMC的热导率高。Cu/Mo70Cu/Cu同样可冲
2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。
3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
铜合金 NO: 铜钼铜铜合金
产地：国产
化学成份：
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铜合金 NO |
成份 （Cu:Mo70Cu:Cu）
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密度 g/cm 3 |
热导率 W/M.K |
热膨胀系数 (10 -6 /K) |
抗拉强度 Mpa |
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Cu-MoCu-Cu141
|
1:4:1 |
9.5 |
220 |
7.3-10.0-8.5 |
380 |
|
Cu-MoCu-Cu232
|
2:3:2 |
9.3 |
255 |
7.3-11.0-9.0 |
350 |
|
Cu-MoCu-Cu111
|
1:1:1 |
9.2 |
260 |
9.5 |
310 |
|
Cu-MoCu-Cu212
|
2:1:2 |
9.1 |
300 |
9.5 |
230 |
特性:
1、此产品性能和用途类似于铜钼铜，芯材通常是Mo70Cu30，也可以选用Mo50Cu50等。铜-钼铜-铜的热膨胀系数是可调的。铜-钼铜-铜在x和y方向的热膨胀系数不同，而且比钨铜、钼铜和CMC的热导率高。Cu/Mo70Cu/Cu同样可冲
2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。
3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
应用：
1、其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
