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钨铜合金
特性：
1、 功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。
2、 具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
3、 钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料。钨铜电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，
铜合金 NO:钨铜合金
产地：国产
化学成份：
|
铜合金 NO
|
钨含量 % |
铜含量 % |
密度 g/cm 3 |
热膨胀系数 (10 -6 /K) |
|
W90Cu10
|
90 ± 1 |
余量 |
17.0 |
6.5 |
|
W85Cu15
|
85 ± 1 |
余量 |
16.4 |
7.0 |
|
W80Cu20
|
80 ± 1 |
余量 |
15.6 |
8.3 |
|
W75Cu25
|
75 ± 1 |
余量 |
14.9 |
9.0 |
|
W50Cu50
|
50 ± 1 |
余量 |
12.2 |
12.5 |
特性：
1、 功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。
2、 具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
3、 钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料。钨铜电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。
应用：
1、适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。
2、钼铜、钨铜、铜-钼-铜（CMC）、铜-钼铜-铜（Cu/Mo C u /Cu）和多层式铜-钼-铜（S-CMC）材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率，可有效释放电子器件的热量，有助于冷却IGBT模块、RF功率放大器、LED芯片等各种产品，可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为金属基片、热控板、热沉材料和引线框架。
